第174章 提Chiplet立天权4號
重回1990：我的科技强国路 作者:佚名
第174章 提Chiplet立天权4號
瑞国，3gpp会议激战正酣。
在一场关於信道编码的技术討论间隙，章宸博士收到了陈醒那条加密信息
“28nm之困，亦是破局之机。密切关注chiplet…”
短短一行字，让章宸瞬间理解了后方正在经歷的惊涛骇浪，也精准捕捉到了陈醒的战略意图。
他没有等到会议结束，立刻与李明哲简短沟通，隨后便利用会议休息时间，在酒店房间內通过加密链路，与深城总部、合城產业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。
屏幕上，是陈醒、林薇、王洪生以及刚刚被召集而来的核心架构团队。
屏幕外，是章宸在瑞国临时组建的、包含两名“星火”学员的微型技术前哨。
“陈总，林总，王工，信息收到。”
章宸开门见山，脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫，只有技术专家进入状態时的专注，
“后方的製造瓶颈，恰恰印证了我们之前在『悟道』项目上对chiplet方向的判断是正確的。我们不能在28nm这一棵树上吊死，必须立刻启动基於chiplet技术的『天权4號』预研，这將是我们绕过先进位程壁垒，实现性能跨越的关键路径。”
陈醒点头：
“我们需要一个清晰的技术路线图。宸哥，你是架构总师，谈谈你的具体构想。”
章宸调整了一下摄像头，直接在自己的平板电脑上勾勒起来：
“传统的『天权3號』是单一soc（系统级晶片），將所有计算核心、gpu、npu、內存控制器、i/o接口集成在一片巨大的硅片上。这在设计上和製造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是，將『天权4號』分解。”
他在屏幕上画出了几个方块：
“我们可以將其分解为几个核心芯粒（chiplet）：一个或多个採用我们所能掌握的最稳定工艺製造的计算芯粒，专注於cpu和基础逻辑运算；一个採用可能更特殊工艺的高性能npu/ai加速芯粒；一个高速缓存与內存控制芯粒；以及一个负责所有对外通信的i/o接口芯粒。”
“那么，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？”
王洪生提出了最核心的问题，作为製造负责人，他深知互联技术是chiplet成败的关键。
“问得好，王工。”
章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，
“我们不能用传统的pcb板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须採用2.5d或3d先进封装技术。比如，使用一块高密度的硅中介层，將所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对於缓存和计算芯粒，甚至可以採用更极致的3d堆叠，通过硅通孔（tsv）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。”
林薇迅速心算著成本：
“硅中介层、tsv工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从製造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？”
“这正是我们需要攻坚和权衡的地方。”
章宸坦诚道，
“初期成本肯定会高於传统封装。但长远看，它有三大无可比擬的优势：第一，提升良率。製造多个小尺寸芯粒的良率，远高於製造一个超大尺寸的单晶片。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最適合、最具性价比的工艺，不再受制於单一工艺节点的瓶颈。比如npu可以用相对成熟的工艺追求能效，i/o芯粒可以用更特殊的工艺追求高速。第三，加快叠代速度。如果我们需要升级ai性能，可能只需要重新设计並流片npu芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。”
陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。
“这个方向，与我们突破製造瓶颈的战略完全契合。王工，从製造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？”
王洪生凝神思索片刻，回答道：
“最大的挑战在於封装环节。我们需要建设或合作拥有2.5d/3d封装能力的生產线，这涉及到精密贴装、微凸块製造、tsv刻蚀与填充、以及散热等一系列尖端技术。国內在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的標准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生態无法建立，成本也无法降低。”
“接口標准是关键！”
章宸立刻强调，
“我们必须避免闭门造车。国际上，一些厂商联盟正在试图建立开放的chiplet互联標准。我建议，未来科技应该积极加入甚至主导国內相关標准的制定，並与国际標准接轨。这不仅能降低我们的设计复杂度，更能吸引更多的国內晶片设计公司加入我们的生態，形成集群效应。”
战略方向越辩越明。陈醒不再犹豫，当场拍板：
“好！『天权4號』项目，正式立项，內部代號『崑崙-4c』。战略方向，就確定为基於先进封装的异构集成chiplet架构。”
他隨即做出部署：
“第一，架构设计与標准组，由章宸博士远程领导，深城总部架构团队具体执行。 首要任务是在一个月內，完成『天权4號』的初步芯粒拆分方案和互联接口定义。同时，启动加入国际联盟的申请流程，並联合华科院、国內头部封测企业，筹备建立华夏自己的chiplet互联技术標准工作组。”
“第二，製造与封装攻坚组，由王洪工和林薇共同负责。 王工，你的任务是评估合城產业园引入2.5d/3d封装產线的可行性与投资，並立刻开始与国內『电长科技』、『富通电科』等封装巨头洽谈深度合作。林薇，你统筹资源，確保『崑崙-4c』项目的资金和人才需求，从『长城计划』中划拨专项经费。”
“第三，生態构建组，由苏黛的商务团队提前介入。 开始接触国內有潜力的专用晶片设计公司，比如专注於ai语音、图像处理、高速接口等领域的团队，向他们传递我们的chiplet生態战略，邀请他们基於我们未来的接口標准，开发可以与『天权』计算芯粒集成的专用加速芯粒。我们要打造的，不是一个產品，而是一个平台！”
会议结束，一股新的创业激情在未来科技內部点燃。
如果说“追光计划”是在正面强攻坚固的城墙，那么“崑崙-4c”就是在开闢一条绕过城墙的隱秘通道。
在章宸的远程指导下，深城的架构团队开始了疯狂的脑力激盪。
白板上画满了各种芯粒拆分方案，数据在討论和仿真中不断叠代。
加入国际联盟的申请迅速提交，与国內单位筹建標准工作组的倡议，也得到了工信部相关司局的积极回应。
合城產业园这边，王洪生带著团队，马不停蹄地考察国內外的先进封装技术和设备供应商。
林薇则面临著巨大的资源调配压力，chiplet技术的研发投入不菲，但她深知这是通向未来的船票，毫不犹豫地协调资金，確保项目畅通无阻。
然而，挑战才刚刚开始。
在第一次內部方案评审会上，架构团队就遇到了难题：如何平衡芯粒之间的数据带宽与功耗？计算芯粒与npu芯粒之间需要海量数据交互，如果互联带宽不足，將成为整个系统的瓶颈；但追求极高带宽，又会带来功耗和成本的急剧上升。
“我们必须定义清晰的层次化互联结构。”
章宸在视频中提出解决方案，
“对於需要极高带宽的芯粒对，比如计算和缓存，採用3d堆叠的极致短距互联；对於带宽要求稍低的，比如计算和i/o，採用2.5d硅中介层互联；对於更外围的低速设备，甚至可以保留传统的封装內走线。这就需要我们进行精细化的架构划分和功耗预算。”
另一边，王洪生在与封装厂洽谈时也发现，国內厂商虽然热情很高，但在2.5d硅中介层的製造良率和tsv工艺的成熟度上，与国际顶尖水平仍有差距，这可能导致初期成本高企。
“我们不能等！”
陈醒在得知这一情况后，態度坚决，
“先解决有无问题，再追求优化。与国內伙伴签订联合开发协议，我们投入研发资金和工程师，共同攻克工艺难关。同时，不排除引进部分关键设备或技术许可，加速进程。”
就在“崑崙-4c”项目紧张推进之时，苏黛带来了一个意外的消息。
她在接触一家位於南洋的潜在合作伙伴时，对方对其功能机和新款低端智能机所使用的入门级晶片非常感兴趣，但提出了一个特殊要求：希望晶片能完全摆脱对gms的依赖，並深度集成未来科技的“天舟”生態服务。
“陈总，林总，这是一个绝佳的机会！”
苏黛在匯报时难掩兴奋，
“南洋市场对价格极度敏感，且对咕嚕咕嚕的生態依赖远不如欧美深。如果我们能提供一颗性价比极高、且完全基於『天舟』生態的入门级智能晶片，很可能在那里撕开一个口子，打造一个『无gms』的样板市场！这或许可以成为我们验证chiplet技术中某些低功耗、高集成度芯粒的试金石。”
陈醒和林薇对视一眼，都看到了对方眼中的亮光。
这正应了那句古话：山重水复疑无路，柳暗花明又一村。
“追光计划”的製造瓶颈，逼出了“天权4號”的chiplet架构变革；而南洋的市场需求，似乎正在为这条新路，指明第一个落地的方向。
陈醒当即指示：
“苏黛，重点跟进这个南洋客户，深入了解需求。林薇，评估一下，如果我们要定製一款基於部分『崑崙-4c』技术理念的、高集成度、低成本的入门级智能晶片，需要调动哪些资源，周期多久。或许，『天权4號』的第一个战场，不在高端，而在南洋。”
第174章 提Chiplet立天权4號
瑞国，3gpp会议激战正酣。
在一场关於信道编码的技术討论间隙，章宸博士收到了陈醒那条加密信息
“28nm之困，亦是破局之机。密切关注chiplet…”
短短一行字，让章宸瞬间理解了后方正在经歷的惊涛骇浪，也精准捕捉到了陈醒的战略意图。
他没有等到会议结束，立刻与李明哲简短沟通，隨后便利用会议休息时间，在酒店房间內通过加密链路，与深城总部、合城產业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。
屏幕上，是陈醒、林薇、王洪生以及刚刚被召集而来的核心架构团队。
屏幕外，是章宸在瑞国临时组建的、包含两名“星火”学员的微型技术前哨。
“陈总，林总，王工，信息收到。”
章宸开门见山，脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫，只有技术专家进入状態时的专注，
“后方的製造瓶颈，恰恰印证了我们之前在『悟道』项目上对chiplet方向的判断是正確的。我们不能在28nm这一棵树上吊死，必须立刻启动基於chiplet技术的『天权4號』预研，这將是我们绕过先进位程壁垒，实现性能跨越的关键路径。”
陈醒点头：
“我们需要一个清晰的技术路线图。宸哥，你是架构总师，谈谈你的具体构想。”
章宸调整了一下摄像头，直接在自己的平板电脑上勾勒起来：
“传统的『天权3號』是单一soc（系统级晶片），將所有计算核心、gpu、npu、內存控制器、i/o接口集成在一片巨大的硅片上。这在设计上和製造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是，將『天权4號』分解。”
他在屏幕上画出了几个方块：
“我们可以將其分解为几个核心芯粒（chiplet）：一个或多个採用我们所能掌握的最稳定工艺製造的计算芯粒，专注於cpu和基础逻辑运算；一个採用可能更特殊工艺的高性能npu/ai加速芯粒；一个高速缓存与內存控制芯粒；以及一个负责所有对外通信的i/o接口芯粒。”
“那么，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？”
王洪生提出了最核心的问题，作为製造负责人，他深知互联技术是chiplet成败的关键。
“问得好，王工。”
章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，
“我们不能用传统的pcb板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须採用2.5d或3d先进封装技术。比如，使用一块高密度的硅中介层，將所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对於缓存和计算芯粒，甚至可以採用更极致的3d堆叠，通过硅通孔（tsv）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。”
林薇迅速心算著成本：
“硅中介层、tsv工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从製造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？”
“这正是我们需要攻坚和权衡的地方。”
章宸坦诚道，
“初期成本肯定会高於传统封装。但长远看，它有三大无可比擬的优势：第一，提升良率。製造多个小尺寸芯粒的良率，远高於製造一个超大尺寸的单晶片。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最適合、最具性价比的工艺，不再受制於单一工艺节点的瓶颈。比如npu可以用相对成熟的工艺追求能效，i/o芯粒可以用更特殊的工艺追求高速。第三，加快叠代速度。如果我们需要升级ai性能，可能只需要重新设计並流片npu芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。”
陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。
“这个方向，与我们突破製造瓶颈的战略完全契合。王工，从製造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？”
王洪生凝神思索片刻，回答道：
“最大的挑战在於封装环节。我们需要建设或合作拥有2.5d/3d封装能力的生產线，这涉及到精密贴装、微凸块製造、tsv刻蚀与填充、以及散热等一系列尖端技术。国內在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的標准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生態无法建立，成本也无法降低。”
“接口標准是关键！”
章宸立刻强调，
“我们必须避免闭门造车。国际上，一些厂商联盟正在试图建立开放的chiplet互联標准。我建议，未来科技应该积极加入甚至主导国內相关標准的制定，並与国际標准接轨。这不仅能降低我们的设计复杂度，更能吸引更多的国內晶片设计公司加入我们的生態，形成集群效应。”
战略方向越辩越明。陈醒不再犹豫，当场拍板：
“好！『天权4號』项目，正式立项，內部代號『崑崙-4c』。战略方向，就確定为基於先进封装的异构集成chiplet架构。”
他隨即做出部署：
“第一，架构设计与標准组，由章宸博士远程领导，深城总部架构团队具体执行。 首要任务是在一个月內，完成『天权4號』的初步芯粒拆分方案和互联接口定义。同时，启动加入国际联盟的申请流程，並联合华科院、国內头部封测企业，筹备建立华夏自己的chiplet互联技术標准工作组。”
“第二，製造与封装攻坚组，由王洪工和林薇共同负责。 王工，你的任务是评估合城產业园引入2.5d/3d封装產线的可行性与投资，並立刻开始与国內『电长科技』、『富通电科』等封装巨头洽谈深度合作。林薇，你统筹资源，確保『崑崙-4c』项目的资金和人才需求，从『长城计划』中划拨专项经费。”
“第三，生態构建组，由苏黛的商务团队提前介入。 开始接触国內有潜力的专用晶片设计公司，比如专注於ai语音、图像处理、高速接口等领域的团队，向他们传递我们的chiplet生態战略，邀请他们基於我们未来的接口標准，开发可以与『天权』计算芯粒集成的专用加速芯粒。我们要打造的，不是一个產品，而是一个平台！”
会议结束，一股新的创业激情在未来科技內部点燃。
如果说“追光计划”是在正面强攻坚固的城墙，那么“崑崙-4c”就是在开闢一条绕过城墙的隱秘通道。
在章宸的远程指导下，深城的架构团队开始了疯狂的脑力激盪。
白板上画满了各种芯粒拆分方案，数据在討论和仿真中不断叠代。
加入国际联盟的申请迅速提交，与国內单位筹建標准工作组的倡议，也得到了工信部相关司局的积极回应。
合城產业园这边，王洪生带著团队，马不停蹄地考察国內外的先进封装技术和设备供应商。
林薇则面临著巨大的资源调配压力，chiplet技术的研发投入不菲，但她深知这是通向未来的船票，毫不犹豫地协调资金，確保项目畅通无阻。
然而，挑战才刚刚开始。
在第一次內部方案评审会上，架构团队就遇到了难题：如何平衡芯粒之间的数据带宽与功耗？计算芯粒与npu芯粒之间需要海量数据交互，如果互联带宽不足，將成为整个系统的瓶颈；但追求极高带宽，又会带来功耗和成本的急剧上升。
“我们必须定义清晰的层次化互联结构。”
章宸在视频中提出解决方案，
“对於需要极高带宽的芯粒对，比如计算和缓存，採用3d堆叠的极致短距互联；对於带宽要求稍低的，比如计算和i/o，採用2.5d硅中介层互联；对於更外围的低速设备，甚至可以保留传统的封装內走线。这就需要我们进行精细化的架构划分和功耗预算。”
另一边，王洪生在与封装厂洽谈时也发现，国內厂商虽然热情很高，但在2.5d硅中介层的製造良率和tsv工艺的成熟度上，与国际顶尖水平仍有差距，这可能导致初期成本高企。
“我们不能等！”
陈醒在得知这一情况后，態度坚决，
“先解决有无问题，再追求优化。与国內伙伴签订联合开发协议，我们投入研发资金和工程师，共同攻克工艺难关。同时，不排除引进部分关键设备或技术许可，加速进程。”
就在“崑崙-4c”项目紧张推进之时，苏黛带来了一个意外的消息。
她在接触一家位於南洋的潜在合作伙伴时，对方对其功能机和新款低端智能机所使用的入门级晶片非常感兴趣，但提出了一个特殊要求：希望晶片能完全摆脱对gms的依赖，並深度集成未来科技的“天舟”生態服务。
“陈总，林总，这是一个绝佳的机会！”
苏黛在匯报时难掩兴奋，
“南洋市场对价格极度敏感，且对咕嚕咕嚕的生態依赖远不如欧美深。如果我们能提供一颗性价比极高、且完全基於『天舟』生態的入门级智能晶片，很可能在那里撕开一个口子，打造一个『无gms』的样板市场！这或许可以成为我们验证chiplet技术中某些低功耗、高集成度芯粒的试金石。”
陈醒和林薇对视一眼，都看到了对方眼中的亮光。
这正应了那句古话：山重水复疑无路，柳暗花明又一村。
“追光计划”的製造瓶颈，逼出了“天权4號”的chiplet架构变革；而南洋的市场需求，似乎正在为这条新路，指明第一个落地的方向。
陈醒当即指示：
“苏黛，重点跟进这个南洋客户，深入了解需求。林薇，评估一下，如果我们要定製一款基於部分『崑崙-4c』技术理念的、高集成度、低成本的入门级智能晶片，需要调动哪些资源，周期多久。或许，『天权4號』的第一个战场，不在高端，而在南洋。”